NAVIGATION

Qualcomm Umumkan Solusi Modul Snapdragon 5G

Qualcomm Umumkan Solusi Modul Snapdragon 5G

Modul 5G terbaru yang sangat terintegrasi dan optimal dirancang untuk mendukung percepatan time-to-market.

Marketplus.co.id – Qualcomm Technologies  mengumumkan peluncuran solusi modul Qualcomm® SnapdragonTM 5G, yang dibuat untuk mendukung para OEM yang ingin memanfaatkan teknologi 5G dengan cara yang mudah untuk mengkomersialisasikan 5G di smartphone dan industri bisnis tertentu secara cepat.

Dengan menggabungkan komponen paling penting dari 5G menjadi modul sederhana, Qualcomm Technologies bertujuan untuk menyederhanakan desain dari perangkat akhir, menurunkan total biaya kepemilikan dan mendukung waktu yang lebih cepat untuk komersialisasi, sehingga pada akhirnya mempercepat kemampuan OEM baru untuk mengadopsi 5G di sistem mereka.

Menurut Roawen Chen, Senior Vice President, QCT Global Operations, Qualcomm Technologies, Inc, dengan jaringan dan perangkat 5G yang diharapkan akan hadir di tahun 2019, Qualcomm Technologies berada di posisi yang unik untuk mempercepat transisi jaringan menuju 5G, dengan menyediakan keahlian dan integerasi pada level sistem melalui modul 5G baru kami.

Karena 5G bertujuan untuk memperluas pemberdayaan nirkabel ke pasar-pasar berkebutuhan khusus yang baru, modul 5G kami ini dirancang bagi para pemain industri baru agar dapat merasakan keunggulan dari jaringan 5G dan peluang baru yang mungkin mereka dapatkan,” ujar Roawen.

Solusi modul 5G baru milik Qualcomm Technologies ini mengintegrasikan lebih dari seribu komponen dari beberapa modul yang telah dioptimalkan untuk mempercepat penerapan jaringan dan mengurangi hambatan untuk masuk ke dalam pasar dengan cara lebih banyak mengeliminasi kompleksitas pada desain perangkat. Solusi yang sangat terintegrasi ini dirancang untuk memungkinkan para OEM mengkombinasikan beberapa modul saja dalam rancangan perangkat mereka, dibandingkan dengan menggunakan ribuan komponen untuk membangun perangkat mereka. Qualcomm Technologies menyediakan modul dengan integrasi komponen yang mencakup digital, RF, fungsionalitas konektivitas dan front-end.

Top